紫外线胶_芯片级封装Chiplet UV胶

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无锡工艺品行业：高透明无痕，不影响产品美观

快速固化，提升精密电路板生产、电子组装效率

　　缺点：原料成本高;紫外光对某些塑料或半透明材料穿透力较弱，固化深度有限，可固化产品的几何形状受到限制，不透光的部位及紫外光照射不到的死角不易固化;一般的UV胶只能粘接透光材料，粘接不透光材料需要配合其他技术，例如光延迟(阳离子)固化，光热双固化，光-湿气双固化等

车载电子成为 2026 年 UV 胶增长最快的细分赛道，仅车载摄像头领域就带动相关材料需求同比增长 38%。上游原材料呈现结构性分化，2025 年国内丙烯酸酯单体自给率 86.3%，但高稳定性 TPO 类光引发剂进口依赖度仍达 41.7%，主要来自巴斯夫与 IGM Resins。脂肪族聚氨酯丙烯酸酯国产占比 73.5%，而耐高温超 125℃、收缩率低于 2.1% 的定制化环氧丙烯酸酯，仍由日韩企业主导国内 58.4% 的采购份额。

8秒固化，对普通消费电子小配件足够用

无溶剂UV胶

Portfolio

汉高乐泰uv胶水

抗静电UV胶

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无锡工艺品行业：高透明无痕，不影响产品美观

快速固化，提升精密电路板生产、电子组装效率

上海耐温款可在长三角高低温、潮湿环境长期使用