针对行业常见痛点,已形成标准化解决方案。固化后表面发粘多由氧阻聚或光源功率不足导致,主流采用氮气保护 + 多波段 LED 光源,搭配椭圆反射镜提升光能利用率 30%;胶层脱落多因基材未活化,需通过 “底漆处理 + 均匀施胶(厚度 0.8-1.2mm)+ 阶梯固化” 流程解决,成功率达 99.2%。半导体封装中阴影区固化难题,可选用 UV + 热双固化配方,先 3 秒紫外光定位,再低温热固化实现完全交联。
● 紫外灯可以容易地安装在已有的生产线,不需较大改动
在活性稀释剂中, 其种类和比例对 UV 胶的性质起到关键作用。谢和臻等[22] 选用丙烯酸丁酯、丙烯酸 - β - 羟丙酯和甲基丙烯酸甲酯为活性稀释剂,通过研究其种类和含量对固化速率和粘接性能的影响,发现当三者质量比为 4∶ 1∶ 5 时, 制备的 UV胶粘接效果较好。使用三丙二醇二丙烯酸酯( TPGDA) 作为活性稀释剂时固化速率和力学性能较好,用量为 3% ( w) 左右最佳。